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電鍍無硫紙-電鍍無硫紙生產(chǎn)商-康創(chuàng)紙業(yè)公司 ：

防粘性：卷筒 PCB 無硫紙通常具有低粘性表面，不易與 PCB 表面粘連，以免在移除時損壞 PCB 表面元件或?qū)е缕渌麊栴}。

防靜電：卷筒 PCB 無硫紙具有一定的防靜電性能，可以防止靜電對 PCB 和其中的電子元件造成損害。

卷筒 PCB 無硫紙主要用于 PCB 制造和組裝過程中的保護(hù)和隔離。具體應(yīng)用包括：

焊接保護(hù)：在 PCB 的焊接過程中，卷筒 PCB 無硫紙可以覆蓋在焊接區(qū)域，以保護(hù) PCB 表面不受焊接過程中的熱量和噴濺物的損害。

組裝保護(hù)：在 PCB 組裝過程中，卷筒 PCB 無硫紙可以用于保護(hù) PCB 表面元件，避免損壞或污染。

電鍍無硫紙

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

去除氣泡：在貼附無硫紙的過程中，可能會出現(xiàn)氣泡。使用或手指從中心向外輕輕擠壓，將氣泡排出，并使無硫紙平整貼附。

和干燥：根據(jù)粘合劑的要求，適當(dāng)?shù)臅r間內(nèi)進(jìn)行固化和干燥。這將增強(qiáng)無硫紙與LED支架的粘合性能。

請注意，以上步驟僅為一般情況下使用無硫紙的步驟，具體操作可能因?qū)嶋H需求和材料的不同而有所差異。在使用無硫紙之前，請仔細(xì)閱讀和遵循制造商提供的使用指南和注意事項。

一般來說，普通紙張的密度約為0.7至1.2g/cm3或700至1200kg/m3之間，而無硫紙的密度可能會略微有所不同，但通常在這個范圍內(nèi)。

需要注意的是，無硫紙的厚度也會影響其密度。相同質(zhì)量的紙，如果厚度更大，則其密度會相對較低，因為體積更大。因此，除了密度之外，還應(yīng)考慮紙張的厚度和其他物理特性，以獲得對特定無硫紙進(jìn)行評估和比較的完整信息。如果需要更具體的無硫紙密度信息，建議參考制造商提供的產(chǎn)品規(guī)格或與紙張供應(yīng)商進(jìn)行聯(lián)系。