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無(wú)硫紙_清遠(yuǎn)無(wú)硫紙直銷(xiāo)_康創(chuàng)紙業(yè) ：

接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。沉銀板在出沉銀線(xiàn)至包裝必需8小時(shí)完成。包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。

銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）（銀鹽就是輝銀礦的主要成分），這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生，因?yàn)榱蚧y是灰黑色的，所以隨著反應(yīng)的加劇，硫化銀增多增厚，白銀表面顏色便逐步由白變黃變灰或者變黑。

印刷電路板的包裝紙，其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃.

產(chǎn)品描述：   1.大?。?1”*43”/ 787*1092mm    2.紙面白凈,含雜質(zhì)少    3.板子與板子接觸的接口墊紙 4.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良    5.包裝：40~100g，500張/包；120~240g，200張/包    6.克重：60g，70g,  80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g自定義1000000。

二、組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力

   在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱(chēng)有源組件)、電子組件(稱(chēng)無(wú)源組件)或無(wú)源組件功能"組件埋嵌PCB"已開(kāi)始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展必須解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。

   我們要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。

無(wú)硫紙

是在電路板廠(chǎng)家，做PCB化銀制程專(zhuān)用墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃。不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

特點(diǎn)：無(wú)毒無(wú)味，拉力強(qiáng)，單面光滑，表面平整，印刷效果佳。